1. **革命的なアーキテクチャと最先端の製造技術** - **次世代アーキテクチャ**: 現在のアダ・ラブレー設計を引き継ぎ、画期的な「ブラックウェルアーキテクチャ」(または同等のもの)を採用し、驚異的なレイトレーシング、次世代のAI計算(DLSS 4.0)、そして比類ない電力効率の向上が期待されています。 - **先進的な製造プロセス**: TSMCの最新鋭の**3nmプロセス**を活用することが予想され、トランジスタ密度とエネルギー効率が大幅に向上し、驚異的なクロック速度や野心的なコア構成が可能になります。

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##### **4. 革新的な技術的進化** - **DLSS 4.0**: 革命的なAI駆動型解像度向上技術で、滑らかな8Kゲーム体験を実現します。 - **PCIe 5.0サポート**: データボトルネックを解消し、シームレスなパフォーマンスを提供する超高帯域インターフェースです。 - **革新的マルチチップ設計**: AMDが成功を収めたMCM(マルチチップモジュール)技術の採用が見込まれ、生産効率の大幅な向上が期待されます。
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