1. **Revolutionäre Architektur & fortschrittliche Fertigung** - **Next-Generation-Architektur**: Bereit, die bahnbrechende **Blackwell-Architektur** (oder äquivalente) zu übernehmen, die den aktuellen Ada-Lovelace-Designs folgt, mit verbesserten Optimierungen für atemberaubende Ray-Tracing-Effekte, nächstes Niveau an KI-Berechnungen (DLSS 4.0?) und uneinholbare Energieeffizienz. - **Fortgeschrittene Fertigungstechnologie**: Erwartet wird, dass sie den innovativen **3nm-Prozess von TSMC** nutzt, was die Transistordichte und die Energieeffizienz massiv steigern wird – den Weg für blitzschnelle Taktraten und anspruchsvollere Kernkonfigurationen ebnen wird.
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##### **4. Durchbrüche in der Technologie** - **DLSS 4.0**: Revolutionäres KI-gesteuertes Upscaling-Technology, das glatte 8K-Spielserfahrungen ermöglichen könnte. - **PCIe 5.0-Unterstützung**: Hochbandbreiten-Schnittstelle, die Datenverbindungsengpässe eliminieren soll, um eine nahtlose Leistung zu gewährleisten. - **Innovatives Multi-Chip-Design**: Möglicher Einsatz fortschrittlicher MCM-(Multi-Chip-Modul-)Technologie, ähnlich dem erfolgreichen Ansatz von AMD, um die Produktionsergebnisse erheblich zu verbessern.
Isabella Campbell 
Mason Jensen 
Gemma King
The Blackwell architecture sounds exciting, especially with that level of ray tracing performance. I wonder how much this will push up the power consumption, even with the 3nm process.